中商情报网讯：集成电路作为信息技术产业的核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性产业，已成为拉动电子工业迈向数字时代的强大引擎。随着5G、AI、IoT、VR/AR、高性能运算等技术应用的不断推进，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新能力大幅增强9393体育APP。

　　集成电路是一种微型电子元器件，通过特定的工艺将晶体管、二极管、电容、电阻等基本元器件集成在半导体晶粒或介质基片上，并封装在一个管壳内，形成具有所需电路功能的微型结构。集成电路产业链上游包括芯片设计工具（EDA、半导体IP）、半导体材料和半导体设备，中游为集成电路设计、制造、封测等环节，下游应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等多个领域。

　　半导体IP通常也称为IP核，指芯片设计中预先设计、验证好的功能模块，处于半导体产业链最上游，为芯片设计厂商提供设计模块。随着集成电路设计复杂度的提高，IP在设计过程中的作用越来越重要。中商产业研究院发布的《2024-2029全球与中国半导体知识产权(IP)市场现状及未来发展趋势》显示，2023年中国半导体IP市场规模约为142.8亿元，年均复合增长率达21.14%。中商产业研究院分析师预测，2024年国内半导体IP市场规模将增至171.3亿元。

　　EDA是集成电路设计的必备工具，用于辅助设计人员进行电路设计、仿真和验证等工作，贯穿于集成电路设计、制造、封测等环节。当前，中国EDA市场规模正快速增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国电子设计自动化(EDA)软件行业深度分析及发展趋势预测研究报告》显示，2023年中国EDA市场规模达到了120亿元，约占全球EDA市场的10%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国EDA市场规模将达到135.9亿元。

　　EDA软件行业主要受技术驱动，具有较高的技术、人才储备、用户协同、资金规模等壁垒，市场集中度较高。长期以来，中国EDA市场由国际EDA企业Cadence、Synopsys、Siemens EDA三大巨头垄断，前三大企业占比超70%。目前，我国本土企业华大九天超过了另外两大国外企业Ansys、Keysight，市场份额占比达5.9%。

　　近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，中国半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体材料专题研究及发展前景预测评估报告》显示，2022年中国大陆半导体材料市场规模约为939.75亿元，同比增长8.72%，2023年约为979亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年市场规模将达1011亿元。

　　中国半导体材料历经多年发展，已经基本实现了重点材料领域的布局或量产，但产品整体仍然以中低端为主。部分高端产品如ArF光刻胶已经通过一些企业认证，硅片、电子气体、氢氟酸、靶材中的部分高端产品也已取得突破并打入台积电、三星、中芯国际等全球龙头公司供应链，但高端材料依然被海外厂商主导，并且在产能及市场规模方面与海外厂商也有较大差距。中国大陆自主化率不高，国产化替代需求迫切。

　　半导体设备主要包括光刻机、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入设备、涂胶显影设备等半导体设备是半导体产业的先导、基础产业，具有技术壁垒高、研发周期长、研发投入高、制造难度大等特点，是半导体产业中最难攻克却至关重要的一环。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国半导体设备行业市场供需趋势及发展战略研究预测报告》显示，2023年中国半导体设备市场规模约为2190.24亿元，占全球市场份额的35%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国半导体设备市场规模将达2300亿元。

　　我国半导体设备国产化已取得一定进展，在去胶、CMP、刻蚀和清洗设备市场的国产化率已突破双位数，成长边界不断拓宽。光刻机、量测检测设备、离子注入机和涂胶显影设备等领域的国产化率仍在10%以下，国产化率较低。

　　我国已经成为全球最大的集成电路市场之一，当前国内集成电路产量呈现出平稳增长的态势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路市场调研及发展趋势预测报告》显示，2023年中国集成电路产量3514亿块，同比增长6.9%，2024年1-5月产量已达到1703亿块，同比增长32.7%。中商产业研究院分析师预测，2024年全年中国集成电路产量将达到3757亿块。

　　近年来，在国家政策的支持、技术进步以及消费电子、汽车电子、工业控制等下游市场需求的驱动下，我国集成电路产业市场规模稳定增长。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路产业销售收入约12580.2亿元，同比增长3.2%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路产业销售收入将达到12976.9亿元。

　　集成电路产业包括设计业、制造业、封测业。近年来，我国在设计、制造、封测、装备、材料全产业链环节取得诸多创新成果，企业自主创新能力不断提升。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年我国集成电路设计业销售收入占比45.9%；集成电路制造业销售收入占比30.8%；集成电路封测业销售收入占比23.3%。

　　集成电路设计处于集成电路产业链的最前端，其设计水平直接决定了芯片的功能、性能及成本。依托国家政策的大力扶持、庞大的市场需求等众多优势条件，我国的集成电路设计产业保持快速发展的态势。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路设计业实现销售收入5774亿元，同比增长8.01%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路设计业销售收入将达到6236.6亿元。

　　集成电路设计是典型的技术密集型产业，行业壁垒较高，少数巨头企业占据了主导地位。2023年全球前十大IC设计公司包括英伟达、高通、博通、超威、联发科、美满科技、联咏、瑞昱、上海韦尔半导体、芯源系统，这些企业主要来自美国、中国台湾和中国大陆等地。

　　制造环节是实现IC功能的关键步骤，它需要通过一系列精密的工艺流程，将设计好的电路图转化为实际的芯片。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路制造业销售收入3874亿元，同比增长0.50%。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路制造业销售收入将达到3893.3亿元。

　　集成电路的经营模式主要包括IDM模式、Fabless模式和Foundry模式三种类型。其中，晶圆代工（Foundry）在降低门槛与风险、灵活性与定制化、规模效应与成本效益以及促进技术创新与产业升级等方面具有明显的优点。经过多年发展，晶圆代工已成为全球半导体产业中不可或缺的核心环节。全球晶圆代工市场主要由几家大型企业主导，如台积电、三星、中芯国际、联电、格芯、华虹集团等，这些企业在技术、产能、市场份额等方面具有明显优势。

　　随着物联网、人工智能、消费电子等新兴领域的快速发展，以及全球半导体生产不断向中国转移，国内封装测试行业市场空间广阔。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国集成电路行业发展趋势与投资格局研究报告》数据显示，2023年中国集成电路封测业销售收入2932.2亿元，略有下降。中商产业研究院分析师预测，2024年中国集成电路封测业销售收入为2870.6亿元。

　　目前封装测试市场集中度较高，2022年全球委外封测市场中，前三企业市占率超过50%，分别为日月光、安靠科技和长电科技，占比分别为27%、13.50%和10.82%。

　　当前，国内集成电路企业不断发力，加强产品创新研发设计，推动先进封测基地项目建设和封测资源的整合，各大上市企业产品主要应用于消费电子、汽车、工业、物联网9393体育APP、无线通讯、卫星导航、生物医疗等领域。

　　自2013年以来，‌我国电子信息制造业一直稳居工业第一大行业的地位‌，国内电子信息制造业经济运行稳中向好。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国电子信息制造业运行报告》显示，2023年中国计算机、通信和其他电子设备制造业营业收入15.11万亿元，2024年1-5月营业收入达5.95万亿元。

　　近年来随着技术不断创新，全球消费电子产品创新层出不穷，渗透率不断提升，消费电子行业快速发展，并形成了庞大的产业规模。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国消费电子行业市场前景预测及未来发展趋势报告》显示，2022年中国消费电子市场规模达到18649亿元，近五年年均复合增长率为2.97%，2023年市场规模约为19201亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国消费电子市场规模将达到19772亿元。

　　汽车电子是安装在汽车上所有电子设备和电子元器件的总称。受新能源汽车产销两旺的影响，汽车电子化程度持续提升，汽车电子将迎来长景气周期。中商产业研究院发布的《2024-2029年中国汽车电子行业发展情况及投资战略研究报告》显示，2022年中国汽车电子市场规模达9783亿元，同比增长12%，2023年市场规模约为10973亿元。中商产业研究院分析师预测，2024年中国汽车电子市场规模将进一步增长至11585亿元。

　　更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国集成电路行业市场前景及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、行业地位证明、可行性研究报告、产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会、“十五五”规划等咨询服务。